真空镀膜加工术语和工艺总结

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　　2.1.8激光束蒸发laserbeamevaporation：通过激光束加热蒸发材料的蒸发。

　　2.1.9间接加热的蒸发indirectheatingevaporation：在加热装置(例如小舟形蒸发器,坩埚,灯丝,加热板,加热棒,螺旋线圈等)中使蒸发材料获得蒸发所须的热量并通过热传导或热辐射方式传递给蒸发材料的蒸发。

　　2.1.10闪蒸flashevaportion：将极少量的蒸发材料间断地做瞬时的蒸发。

　　2.2真空溅射vacuumsputtering：在真空中，惰性气体离子从靶表面上轰击出原子(分子)或原子团的过程。

　　2.2.1反应性真空溅射reactivevacuumsputtering：通过与气体的反应获得理想化学成分的膜层材料的真空溅射。

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　　2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。

　　2.2.3直流二级溅射directcurrentdiodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。

　　2.2.4非对称性交流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称性交流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。

　　2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。

　　2.2.6热阴极直流溅射(三极型溅射)hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极(靶)之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。

　　2.2.7热阴频溅射(三极型溅射)hotcathodehighfrequencysputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电产生的离子，在靶表面负电位的作用下加速而轰击靶的溅射。

　　2.2.8离子束溅射ionbeamsputtering：利用特殊的离子源获得的离子束使靶的溅射。

　　2.2.9辉光放电清洗glowdischargecleaning：利用辉光放电原理，使基片以及膜层表面经受气体放电轰击的清洗过程。

　　2.3物理气相沉积;PVDphysicalvapordeposition：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。

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